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整體硬質合金成形復合鉆頭
加工材料: 球墨鑄鐵，用于汽車零部件
制造特點:
1．鉆孔,鉸錐孔,倒角一次完成
2．橫刃修正采用AHNO標準
3．直槽
4．內冷
5．柄徑型式采用DIN6535HA h6
6．錐度公差±10’
7．超A涂層
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沖子研磨機
0.5-6mm
小型沖子研磨機可從事最小到0.5×10L小沖針的研磨，短途最大6直徑的研削，在以上直徑的工件請使用PGA較適用。
沖針外徑較小時必須在壓臂上的加壓調整螺絲做適當壓和調整，防止沖針變形。
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沖子研磨機
1.5-25mm
沖子研磨機是安裝在磨床上無需任何高速可自動獲得同心圓的研磨圓形沖頭的工具。
可使用壓臂上的按押滾輪做旋轉或左右的調整，可使工件前進或后退再做研削。
重研時可利用圓示壓焊固定螺絲加壓滾輪壓臂使其穩(wěn)固。
此工具表度在0.05mm內，可研磨沖子外徑1.5-25伸出研磨長度5-35mm以內。
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BS－0，BS－1型分度頭
半萬能分度中心是簡單型的萬能分度中心具能被用于直接、間接的分度法，對于特寫的分度及螺旋式的加工在內，不需配件，但整個分度頭結構和尾座與那些萬力型是一上同。直接分度頭都坐有操作及服務手冊提供參考。
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F11(BS-3)型萬能分度頭
萬能分度頭已經被設計為支撐所有型式的齒輪切削。精密分度以及螺旋式的動作較以往更具精確性與效率。中心面可以傾斜從水平位置的90度直到垂直的10度而且傾斜度可自刻度盤上請到度數。
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WF100 電流反饋光纖傳輸激光焊接機
＜b>機型特點
機型參數下載（PDF）
* 電流反饋型中功率光纖焊接機。
* 適合于各種器件的點焊。
* 應用于IT、光通訊、電子等各個行業(yè)。
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功率反饋光纖傳輸激光焊接機PB25
＜b>特點
激光功率反饋型小功率光纖點焊機。 適合于各種小型器件的點焊，占地面積小。 輸出激光可設定50組14段可調波形，并可外部實時調用所有波形，焊接中途可切換波形，適應各種復雜焊縫。 可焊接電感，晶振，硬盤磁頭，微型馬達等等，在電子元器件行業(yè)廣泛應用。 與WF30來比較，其優(yōu)點是功率更加穩(wěn)定，生產控制更加方便，光纖直徑也小于WF30，能勝任對焊點直徑要求更小的場合。 能配合振鏡工作臺進行高速點焊。
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大功率激光模切板切割機CL 系列
＜b>機型特點
龍門式結構，混合光路，剛性好，穩(wěn)定性高，結構緊湊，占地最小。
機床運動部件采用進口精密滾珠絲杠和直線導軌、精度高、速度快。
機床導光系統(tǒng)采用封閉式光路，抽屜快換式鏡座，確保鏡片的潔凈與壽命。
激光切割頭配有電感接觸式高度跟蹤系統(tǒng)，保持嚴格高度一致，反應靈敏、準確，免除切割頭與板材碰撞，以保證切割質量。
CNC電氣控制操縱臺可隨意移動，高度適中，操作方便。
工作臺上的夾鉗可防止板料移動，保證零件加工精度。
導軌采用全封閉防護，減少粉塵的污染，提高了傳動件的使用壽命。
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大幅面激光切割機 CS12-100/150
＜b>機型特點
大幅面精密切割，CS12為固定光路結構,整個幅面切割效果一致性好,CS13為飛行光路結構,運行速度快。 高性能的美國射頻激光管,完善光學系統(tǒng),激光功率穩(wěn)定,壽命長。 有紅光指示器,便于定位及預覽切割。
高級伺服馬達驅動,精密滾珠絲桿傳動,定位精度高,運行更平穩(wěn)。
控制卡及操作軟件配置與CB0805系列切割機相同。
大幅面精密切割機械運動系統(tǒng),切割截面光潔平滑。
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高精度激光切割機CS04-100
機型特點
光路固定，通過工作臺移動實現切割功能，可減少因激光線性偏振而引起的橫向和縱向切割縫寬不一致的問題，光路穩(wěn)定，精度高。手動對焦，有紅光預覽功能；選用進口高精度伺服電機驅動和精密滾珠絲桿傳動導向結構，定位精度高。最大切割速度：150mm/s，重復定位精度≤±0.01mm；由光學系統(tǒng)、運動系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、排煙系統(tǒng)、吹氣系統(tǒng)、焦點定位裝置等組成，配切割碎料匯集箱；立足于小幅面，高精度切割，最大切割范圍：400mm×400mm；該系統(tǒng)切割軟件支持DXP、PLT、CNC等圖形格式，可分層設置不同的切割參數，通過降低輸出激光功率或提高切割速度等參數也可實現激光雕刻的功能。
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紫外激光打標機 M266
機型特點
M266 激光打標機是我公司自主研發(fā)的具有國際先進技術的深紫外激光打標機。1.5W最大激光輸出功率；配置：266nm深紫外激光器、美國高速掃描振鏡系統(tǒng)等；具有電光轉換率高，非線性晶體使用壽命長，整機運行穩(wěn)定，定位精度高，作業(yè)效率高，模塊化設計便于安裝維護等特點。可選配二維自動工作臺，實現多工位連續(xù)打標或大幅面打標。M266 激光打標機打標線條特細，適用于打標精細要求較高的場合，主要應用于液晶屏、晶片、IC等產品表面的精細打標。
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半導體側面泵浦激光打標機DP-G15(綠激光)
機型特點
DP-G15半導體側面泵浦綠激光打標機，波長為532nm綠激光輸出，聚焦后光斑直徑更小，能量更集中，電光轉換效率高，光束質量好。整機防護好，打標控制方便，采用PLC程序控制，實現一鍵式開機。設備更適用于玻璃制品的表面雕刻，如手機屏、LCD屏、光學器件（如光學鏡片等）、汽車玻璃等。同時可適用于絕大多數金屬和非金屬材料的表面加工或鍍層薄膜的加工，如五金、陶瓷、眼鏡鐘表、PC、電子器件、各類儀表、PCB板和控制面板、銘牌展板、塑料等。與同類產品相比具有相當高的性價比。
激光雕刻深度：0.01~0.3mm
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