牧野機床針對半導體制造設備產業(yè)，開發(fā)出了可以進行車削加工的五軸加工中心（MC），這是牧野首次推出車削規(guī)格的機器。只需要一臺機器就可以進行切削和車削的加工，節(jié)省了對加工工件進行程序調整和測量的時間。在提高生產效率的同時也能應對大型工件的加工，深耕持續(xù)活躍的半導體制造設備市場。
此次開發(fā)的是臥式五軸加工中心“T1”的車削規(guī)格，在保證既有的鈦合金和鋁制結構部件的正常加工之外，還可以應對車削加工。將包括難切削材料在內的多種材料的切削加工和車削加工集于一體，這還是MC業(yè)界的首例。此款機器的售價為1億5340萬日元（不含消費稅）。除了對應半導體制造設備以外，還將以適用于高硬度材料的飛機發(fā)動機殼體的加工為目標，以年銷售20臺為目標。
基于臥式五軸加工中心“T1”的車削規(guī)格加工可以同時進行包括難切削材料在內的多種材料的切削加工和車削加工
最大加工工件的尺寸為長1500毫米×寬1500毫米×高1500毫米，工作臺的大小為1000毫米×1000毫米，最大載重量為3000公斤。由于搭載了新開發(fā)的兼具高速旋轉和高剛度的主軸單元，機床主軸的旋轉速度比以往提高了15倍，每分鐘300次。它還具有冷卻功能，以防止由于高速旋轉所產生熱量而引起的精度誤差。機器還搭載了具有車削工具鎖緊機構的小型主軸單元和車削加工軟件，對鈦合金等的切削能力與以往相比可以維持80%。
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半導體制造設備需要的是可以加工密封部位的車削加工，以前在粗加工等方面，MC和車削形狀的加工是根據車床的不同來區(qū)分所需機械的。在第5代移動通信技術（5G）的普及、汽車和電器產品的高機能化等背景下，市場對半導體制造設備的需求劇增。與此同時，半導體設備制造商對因加工工件的大型化而增大的機械尺寸以及能夠保證質量的加工工序的集成需求也隨之提高。
