過去幾個月，拜登政府在“供應鏈安全”上可謂開足馬力。
9月下旬，美國商務部以解決芯片短缺、遏制芯片恐慌為名，要求包括臺積電、三星在內的20多家全球芯片企業(yè)向其提供芯片供應鏈數(shù)據(jù)，最后期限是11月8日。
經過一系列掙扎，相關企業(yè)最終服軟，在美國劃定的最后期限前提交了數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)涉及全球芯片生產制造的方方面面。
美國公然“勒索”，將對未來芯片制造企業(yè)來帶何種影響？
此舉真的只是為了確保芯片供應鏈安全嗎？
文 | 譚笑間 中國現(xiàn)代國際關系研究院科技與網(wǎng)絡安全研究所
編輯 | 丁貴梓 瞭望智庫
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1 風波緣起
這一切還要追溯到2020年末，全球芯片供應鏈短缺問題開始發(fā)酵。
2020年12月6日，據(jù)國內媒體報道，大眾中國因關鍵零部件芯片短缺面臨生產中斷風險。2021年1月24日，臺媒透露，德、日、美等國政府請求臺灣當局提供半導體增產等協(xié)助。
世界最大半導體代工廠商臺積電。
臺灣當局主管制造業(yè)的經濟部門要求半導體生產能力強的企業(yè)采取增產等措施，敦促世界最大半導體代工廠商臺積電（TSMC）、市場占比位居全球第四的聯(lián)華電子（UMC）等加快汽車半導體增產措施。日經新聞評論認為，“這證實了美國對中國制裁和汽車市場快速復蘇兩相疊加帶來的半導體供求緊張態(tài)勢。”
這一輪全球芯片供應鏈短缺問題成因復雜。
總體而言，美上屆政府以“國家安全”等名義制裁在華科技企業(yè)，破壞了自由市場競爭下全球芯片供應鏈的“緊平衡”。結果，芯片供應跟不上需求、價格應聲而漲，各國企業(yè)與投機資本聞風而動，四處搶購、囤積芯片。
一方面，為了獲得足夠的芯片，蘋果公司等下游企業(yè)不得不向上游供應企業(yè)多方重復下單，采購1顆芯片往往要下3倍的訂單。另一方面，芯片短缺也由上游向中下游各個支流蔓延，進而影響所有需要此類芯片的中間產品生產，由此造成的市場恐慌情緒又進一步蔓延至原本并不短缺的采購上。
下游企業(yè)為保生產、紛紛跟風，一次性采購未來數(shù)月乃至數(shù)年生產所需的芯片，擠兌效應相當嚴重。芯片短缺逐漸波及液晶屏、遙控器、網(wǎng)卡等，隨后又影響到手機、電腦、數(shù)碼攝像機等幾乎所有消費電子產品，產品短缺又繼續(xù)向其關聯(lián)的各行各業(yè)生產線延燒。據(jù)統(tǒng)計，截至今年4月，全球已有169個行業(yè)在一定程度上受到芯片短缺打擊，甚至連鋼鐵、啤酒、肥皂、混凝土等乍看與芯片毫無關系的行業(yè)也被波及。
雪上加霜的是，2021年6月，美商務部出臺有關芯片出口管制新規(guī)，禁止所有美國公司對外銷售28納米以下制程的芯片，使得28納米以下先進制程芯片也開始短缺。其對全球供應鏈的影響恐怕又要1-2年后才能完全顯現(xiàn)。
【注：原本短缺的芯片制程多在28納米以上，稱為成熟制程芯片。】
2“數(shù)據(jù)勒索”，限期45天
面對芯片供應鏈短缺造成的混亂局面，美政府開始“病急亂投醫(yī)”。
據(jù)美媒報道，9月下旬，美商務部長吉娜·雷蒙多在一次講話中說道：“有指控稱，某些消費公司購買了他們所需的2-3倍產品并囤積?！?br/>
不過，美商務部的表態(tài)并未得到各國芯片企業(yè)的積極響應。9月24日，雷蒙多再度表示，拜登政府正在考慮援引冷戰(zhàn)時期的《國防生產法》，強制半導體供應鏈中的公司在45天內向美商務部提供芯片庫存和銷售信息，以“緩解導致美國汽車生產閑置、消費電子產品短缺的瓶頸，并確定可能的囤積”。
此言一出，立即引發(fā)全球嘩然。
臺積電的態(tài)度開始搖擺不定。
9月30日和10月6日，臺積電曾兩度強調“不會泄露敏感資料”。但10月22日，臺積電又聲稱“會按時交出數(shù)據(jù)”；3天后卻再度改口，表示“不會按美國要求‘完全上交數(shù)據(jù)’，將一如既往保護客戶機密”。
處于風口浪尖的還有三星、SK海力士等韓國企業(yè)。
三星電子展示的用于制造芯片的晶圓。
三星與臺積電一樣，掌握生產10納米以下芯片的技術，據(jù)稱目前市場占有率在8%左右。據(jù)韓國媒體報道，在美商務部公布相關舉措之前，三星已“左右為難了一個多月”。
一方面，對于韓國企業(yè)而言，中國市場占韓國企業(yè)盈利的相當一部分，難以舍棄。因此，它們必然要保護客戶商業(yè)機密數(shù)據(jù)，一旦三星被認為“不可靠”，其業(yè)務訂單也將萎縮。另一方面，韓國企業(yè)無法承受被美商務部列入實體清單的后果。其生產芯片所需的制造裝備和軟件都來自美國公司，若被列入實體清單，將面臨滅頂之災。
10月6日，韓國貿易部發(fā)表聲明，表達了對美國要求在美運營的韓國芯片制造商披露供應鏈相關機密信息的擔憂，并稱準備幫助捍衛(wèi)兩大本土芯片制造商的利益。10月13日，韓國駐美大使明確表示，韓國企業(yè)不會輕易提供高度機密的信息。但即便如此，囿于美韓同盟大框架，韓國其實很難對美國政府說不（事態(tài)的后續(xù)發(fā)展證明了這一點）。
除此之外，此次美商務部限期行動中也有不少其他國家企業(yè)，包括德國大廠英飛凌、以色列塔爾半導體等，但相關國家和地區(qū)的政府、企業(yè)對此噤聲不言。對此，有國內媒體引述業(yè)內人士觀點稱，“最重要的原因是怕美國報復”。
這種擔心“槍打出頭鳥”的心理，恰恰是美國此次行動想要的效果。
最終，在截止日期（11月8日），各企業(yè)紛紛“踩點”提交相關數(shù)據(jù)。11月29日，雷蒙多稱已有來自世界各地150多家公司向美商務部提交了數(shù)據(jù)，并表示這超出了她與商務部預期。
3小芯片背后的“大政治”
此次芯片“數(shù)據(jù)勒索”事件表明，美國絕然不會讓其全球芯片產業(yè)鏈受到任何威脅，哪怕是潛在的或可能的威脅。
20世紀70年代，美國以國際合作構建半導體全球產業(yè)鏈，將制造設備、基礎材料和生產等環(huán)節(jié)外包至韓國、臺灣和歐洲等地。今天的美國的確已不在制造全球的大多數(shù)芯片，但其對供應鏈與產業(yè)鏈的絕對控制并未因此而削弱。
數(shù)據(jù)顯示，在全球芯片代工市場上，臺積電的市場份額占54%，三星的份額也高達18%，而美國在10納米以下技術節(jié)點的半導體制造中占比則為0。但這并不意味著美國失去了對全球芯片行業(yè)的掌控力。畢竟，芯片制造工業(yè)設備中的關鍵源頭無一不掌握在美國手中。
最新的極紫外光刻機雖為荷蘭ASML公司制造，但其光刻所用光源來自美國。
最新的極紫外光刻機雖為荷蘭ASML公司制造，但其光刻所用光源來自美國；光刻機內部含有直徑超1米的巨大鏡片組，其超高精密度的打磨拋光也必須利用來自美國的設備和軟件；用于設計芯片上數(shù)百億個晶體管電路連接的電子設計自動化（EDA）軟件，若沒有美國公司每年授權便無法運行。
看到這里，便不難理解為什么臺積電、三星等電子巨頭在美國面前也必須服軟——它們的科技大廈建立在美國打下的地基之上。
4弦外之音
芯片制造分為成熟制程和先進制程兩部分。目前，全球芯片短缺主要集中在28納米以上成熟制程芯片。致使大眾、福特面臨生產中斷風險的，就是ESP芯片、ECM芯片和MLCC芯片，普遍制程在40納米左右。但在美商務部征詢的主要企業(yè)名單里，我們幾乎找不到任何一家低端芯片制造商，反而是以臺積電、三星、英特爾等先進制程芯片制造商為主。
芯片制造分為成熟制程和先進制程兩部分。
兩相結合，表明美國政府所謂解決全球“芯荒”的舉措其實“醉翁之意不在酒”。
這從美商務部網(wǎng)站要求提供的芯片數(shù)據(jù)類型中也可見一斑。
美商務部網(wǎng)站信息顯示，美國政府索要的數(shù)據(jù)包括過去3年企業(yè)訂單出貨情況、庫存情況、客戶信息、技術節(jié)點、生產計劃、良品率、材料及設備采購情況等26個方面。而3年前，恰恰就是美國以實體清單打擊中國科技企業(yè)之際。
美商務部此時強制相關企業(yè)提供芯片生產數(shù)據(jù)，最大可能是為了掌握它們的實體清單執(zhí)行情況，更加深度掌控“供應鏈數(shù)據(jù)信息”，從而進一步加強實體清單制裁效力，避免其他國家企業(yè)暗中違反實體清單。
此外，美國政府還很有可能通過此舉給美相關科技企業(yè)謀求非對稱信息優(yōu)勢。
芯片類型、技術節(jié)點、良品率等是芯片制造企業(yè)的核心機密，一旦公開，同行業(yè)者便能藉此看清其對下一代、兩代甚至三代芯片的戰(zhàn)略布局——這就如同戰(zhàn)場上提前知曉對方作戰(zhàn)計劃。美國政府若將這些信息透露給自家企業(yè)，將為其在未來的芯片競爭中贏得巨大優(yōu)勢。
5機關算盡……
美國此輪“數(shù)據(jù)勒索”雖在短期內達到目的，但從長遠上看，最大的受害者將是美國自己。
首先，進一步擾亂全球市場。
芯片庫存、良品率等信息對于全球IT市場而言極度敏感，不僅直接影響芯片等大宗商品定價，還會對IT巨頭的創(chuàng)新投資產生反饋性影響。為穩(wěn)定市場價格，企業(yè)庫存信息一直是高度商業(yè)機密。
而美國要求提供的一系列數(shù)據(jù)資料中，就包括大量此類從未公開過的商業(yè)機密信息。這可能將招致市場的更大波動，形成越透明越短缺的惡性循環(huán)。
其次，加速全球各國與美“脫鉤”。
20世紀，美國之所以能利用互聯(lián)網(wǎng)、家用電腦和智能手機等系列新技術應用，站上行業(yè)之巔，靠的并不是政府強制措施，而是自由開放的研發(fā)生態(tài)。正因為這一研發(fā)生態(tài)不排斥任何國家、任何企業(yè)，才贏得了全球各國科技企業(yè)的信任、構建技術創(chuàng)新鏈，并在一代人的共同努力下才取得成果。
時至今日，美國依然是這一自由開放生態(tài)的最大受益者。但當下，美商務部的做法已完全與這一生態(tài)背道而馳，各國政企必將重新審視與以美國為中心的全球創(chuàng)新鏈合作的風險。
第三，無法使芯片制造回歸美國。
雖然全球芯片供應鏈是美國造物，但在各國長期市場經濟合作中，早已形成錯綜復雜的網(wǎng)絡。當前，數(shù)字創(chuàng)新逐漸向亞洲轉移的趨勢，絕非任何一國政府有意為之，也不像美政策圈所言是“由于政府補貼”。
美國采取違背全球市場經濟公平競爭原則的手段，縱然能讓美芯片企業(yè)短期受益，但著眼長遠，對于美企無異于一劑慢性毒藥，使其產生“路徑依賴”并逐漸失去核心競爭力。
最后，美國在面對可能到來的“科技停滯”時的無奈與恐慌暴露無遺。
在全球芯片制造中，“摩爾定律”曾被認為是顛撲不破的真理，即“芯片上的半導體數(shù)量每約兩年提升一倍”。但隨著芯片上的電路不斷縮小，這個基于生產經驗的“偽定律”已越來越難以為繼。
這是因為，半導體并不能無限制地變小，當構成半導體的硅物質小到只有幾個原子般時，原本在電路中流動、構成電流的電子就不會再老老實實地被攔住，而是如幽靈般穿過半導體閘門，這被稱作“量子隧穿效應”。
目前，臺積電、三星等領先芯片制造企業(yè)研發(fā)的最先進芯片制程已逼近2納米，約相當于6個氧氣分子并排的長度，這已足以使電子發(fā)生“量子隧穿效應”。針對這一問題，盡管已出現(xiàn)閘極全環(huán)、3D堆疊等可能的解決辦法，但其難度并不亞于從頭開發(fā)一種全新的芯片制造技術，即便是美國這種老牌科技帝國也仍未找到破局之法。
前有物理極限攔路，后有新興國家追趕。美國很清楚，既然前方障礙在短期內難以突破，唯有阻止后來者追趕，才能讓自己的科技領先地位茍延殘喘。諷刺的是，選擇這條路將進一步延緩全球科技進步速度，拖慢美國自己的創(chuàng)新腳步。美國想要突破物理極限，愈加遙遙無期。
