拜登擔(dān)任美國總統(tǒng)后，對亞洲的首訪不是去日本，而是去了韓國，第一站沒有去朝韓非軍事區(qū)三八線附近，也不是與韓國總統(tǒng)尹錫悅會談，而是一下飛機就直奔三星電子半導(dǎo)體工廠。
拜登在三星半導(dǎo)體工廠演講時，首先感謝三星電子在美國得州投資170億美元建立先進的芯片工廠，并稱三星是世界上僅有的三家制造高端芯片的企業(yè)之一，這是一個令人難以置信的成就。這些只有幾納米的芯片，是推動我們進入下一個人類技術(shù)發(fā)展時代的關(guān)鍵：人工智能、量子科技、5G等等?！斑@些小芯片只有幾納米厚，卻是推動我們進入下一個技術(shù)發(fā)展時代的關(guān)鍵?！薄拔覀儍蓢鴶y手合作，打造世界上最好、最先進的技術(shù)?！薄巴ㄟ^與韓國這樣同美方共享價值的同盟和伙伴緊密合作，確保我們的需求，并加強供應(yīng)鏈恢復(fù)能力至關(guān)重要?！?/span>
據(jù)媒體報道，拜登下一站訪問日本將會啟動“亞太經(jīng)濟框架”，而將訪問的首站放在韓國三星芯片工廠則是要首先啟動他此行要建立的另一個聯(lián)盟，即以美國為中心的芯片供應(yīng)鏈聯(lián)盟，即由美國、日本、韓國和中國臺灣地區(qū)組成的“芯片四方聯(lián)盟”(Chip4)，作為“印太經(jīng)濟框架”的重要組成部分，韓國將是組建這一聯(lián)盟加入的第一個國家。
芯片已經(jīng)成為全球經(jīng)濟發(fā)展的核心要素，可以說誰控制了芯片制造誰就能控制全球經(jīng)濟的未來。美國在已經(jīng)擁有軍事霸權(quán)、美元霸權(quán)之后，還要謀求建立一個新的霸權(quán)，那就是以美國為中心的“芯片霸權(quán)”。
然而美國要建立以美國為中心的“芯片霸權(quán)”并不容易，原因在于全球芯片制造的中心并不在美國而在東亞，全球芯片產(chǎn)能只有20%來自美國和歐洲，80%的芯片產(chǎn)能來自東亞，其中中國臺灣占22%左右，韓國占21%左右，中國大陸與日本各占15%左右，然而中國大陸的這15%的芯片產(chǎn)能中大約有7%是由外資控制的在大陸的芯片大廠生產(chǎn)的，純中國大陸生產(chǎn)的芯片大約只占8%左右。而最為關(guān)鍵的是，中國大陸能夠生產(chǎn)的芯片大都為中低端芯片，幾乎所有高端芯片都是韓國、中國臺灣和美國生產(chǎn)的。
全球芯片制造中心出現(xiàn)過兩次大規(guī)模轉(zhuǎn)移，第一次是從美國轉(zhuǎn)移到日本，第二次是從日本轉(zhuǎn)移到韓國和中國臺灣，當(dāng)中國發(fā)力將芯片制造中心轉(zhuǎn)移到中國大陸的時候，美國不愿意了。一旦全球高端芯片制造中心轉(zhuǎn)移到中國，美國將再也無法從高端產(chǎn)業(yè)鏈方面控制中國經(jīng)濟。因此美國做了兩件事，第一是將全球高端芯片制造工廠向美國本土轉(zhuǎn)移，要求中國臺灣的臺積電、韓國的三星等芯片大廠到美國本土投資建廠，而且要求在美國本土生產(chǎn)最先進制程的芯片。第二是對中國實施高端芯片禁運，比如禁止各大芯片廠商向華為供應(yīng)5G芯片，同時阻止制造高端芯片的核心設(shè)備光刻機制商阿斯麥向中國芯片廠供貨，以此阻止和延緩中國成為高端芯片制造大國。
要打造以美國為中心的高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟，就必須控制韓國、中國臺灣和日本的芯片制造業(yè)。由于美國在日本和韓國駐有大量軍隊，對日韓政治有強大影響力，可以直接影響日本和韓國的政治決策和產(chǎn)業(yè)政策，當(dāng)美國需要的時候，日韓兩國都會直接宣誓效忠，當(dāng)美國提出要搞“印太經(jīng)濟框架”時，韓國新任總統(tǒng)尹錫悅立即表態(tài)韓國將加入“印太經(jīng)濟框架”，而日本則成為拜登啟動“印太經(jīng)濟框架”的首選國家?，F(xiàn)在美國要搞“芯片四方聯(lián)盟”，拜登自然就將首訪亞洲的第一份“榮耀”給了韓國，或者說是給了三星半導(dǎo)體工廠。
拜登為何要組建“芯片四方聯(lián)盟”？其中有兩大目的，一個是遏制中國高端芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，另一個是建立以美國為中心的高端芯片霸權(quán)。
美國自恃全球霸主，擁有軍事霸權(quán)、美元霸權(quán)和高科技霸權(quán)，現(xiàn)在這三大霸權(quán)都面臨挑戰(zhàn)。為了維護其高科技霸權(quán)，維護美國在科技領(lǐng)域的統(tǒng)治地位，高端芯片制造就成了美國極力爭奪的陣地，因為中國在芯片領(lǐng)域的發(fā)展速度非常迅猛，而美國在高端芯片制造方面出現(xiàn)了空心化，成立“芯片四方聯(lián)盟”是美國阻止中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起并驅(qū)趕芯片制造產(chǎn)業(yè)回流美國的重要步驟。
從五眼聯(lián)盟、印太安全對話機制、奧庫斯聯(lián)盟到正在苦心推動的“亞洲版北約”、“印太經(jīng)濟聯(lián)框架”和“芯片四方聯(lián)盟”，美國正在形成一個全面封鎖、遏制、圍剿、絞殺中國的大聯(lián)盟戰(zhàn)略，從情報、軍事、高科技、金融諸多領(lǐng)域全方位遏制中國，以實現(xiàn)對中國的合圍。
盡管中國對外開放的大門越開越大，中國愿意與包括美國及西方國家在內(nèi)的世界上所有國家進行科技合作，希望學(xué)習(xí)和使用世界上最先進的科研成果以推動中國科技進步和經(jīng)濟發(fā)展，但美國和西方在新中國成立后就一直對中國實施最嚴(yán)厲的經(jīng)濟、軍事、科技禁運，上個世紀(jì)八十年代末美國及西方又重新開始對中國實施嚴(yán)厲的高科技和先進軍事裝備禁運，這一禁運直到今天仍在持續(xù)。從特朗普當(dāng)美國總統(tǒng)開始直到現(xiàn)在的拜登，一直在強化對中國高科技和高端制造的封鎖，目前美國已經(jīng)將數(shù)百家中國大學(xué)、機構(gòu)和高科技公司列入制裁黑名單，并已將一百家在美上市的中概股列入摘牌或預(yù)摘牌名單，美國及西方對中國高科技的封鎖、禁運已經(jīng)不是一朝一夕的事，對中國高科技實施脫鉤只是時間問題。
對于中國來說，我們應(yīng)該認識到，在高端芯片領(lǐng)域甚至在所有高科技和高端制造業(yè)領(lǐng)域，美國及其盟友對中國的封鎖、禁運和制裁只會越來越嚴(yán)厲，不會有任何松動的可能，因為與中國對抗已經(jīng)成為美國的國家戰(zhàn)略，全力阻止中國崛起是美國的戰(zhàn)略方針，這不是哪個政黨、那個總統(tǒng)、哪個政客的想法，而是美國的國家戰(zhàn)略。
對此，中國必須有應(yīng)對極端情況的準(zhǔn)備并進行長遠規(guī)劃。不僅在高端芯片，而且要在所有可能被美國及西方集團卡脖子的高科技領(lǐng)域和環(huán)節(jié)都要進行自主創(chuàng)新的長遠規(guī)劃，這個規(guī)劃的核心應(yīng)該是依靠自力更生、依靠中國自己力量實現(xiàn)關(guān)鍵卡脖子技術(shù)突破的規(guī)劃。我們也愿意與世界上所有擁有先進技術(shù)的國家進行深度科技合作，但現(xiàn)在看來，這個愿望變得越來越困難甚至不可能，是美國在逼著中國這么干，我們越早作準(zhǔn)備越主動越有效。
由于高端芯片已經(jīng)成為關(guān)系到國家經(jīng)濟安全、國防安全、太空安全、網(wǎng)絡(luò)安全的核心要素，而且芯片還是人工智能、量子科技、5G通信、新能源汽車、現(xiàn)代醫(yī)療等新興科技產(chǎn)業(yè)的血液，離開了高端芯片，所有新興產(chǎn)業(yè)都將失去基礎(chǔ)和支撐。因此，我們應(yīng)該以國家力量加大對高端芯片相關(guān)技術(shù)和制造設(shè)備的研發(fā)投入，增大國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金注資，加大對參與研制光刻機及相關(guān)設(shè)備、材料企業(yè)的扶持，盡快實現(xiàn)極紫外光刻機和相關(guān)材料、技術(shù)和制造的突破，打破美國對中國高端芯片的封鎖和禁運。
美國要搞“芯片霸權(quán)”，中國就必須砸碎美國的貪念，唯有砸碎美國“芯片霸權(quán)”貪念，才能使中國和世界各國擺脫美國利用高科技特別是芯片壟斷霸權(quán)對世界各國的掠奪和剝削，才能使世界各國公平享有科技創(chuàng)新權(quán)、高端制造權(quán)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展權(quán)。
美國對中國的圍剿和絞殺已兇相畢露，其目的就是要完全阻止中國崛起，徹底封殺中國發(fā)展，中國還有別的選擇嗎？中國還有別的道路可走嗎？
自力更生，艱苦奮斗，砸碎鎖鏈，逆境突襲，除了成功，除了勝利，中國沒有別的路可行，這是我們的神圣使命，也是我們的重大責(zé)任。
