BGA治具 ● 采用進(jìn)口精密測(cè)試針和防靜電材料制作; ● 一測(cè)試點(diǎn)雙測(cè)試針和線路板聯(lián)接,接觸可靠,可重復(fù)使用,體積小,使用壽命長(zhǎng); ● 一臺(tái)治具可測(cè)試外形尺寸相同,PITCH相同的各種BGA; ● 最小測(cè)試間距可達(dá)0.5mm。