【產品特點】
1.激光器模塊化設計，全封閉光路，光束質量好，切縫更窄，切面更光滑。 2.激光器恒溫冷卻，對環(huán)境適應能力更強，可24小時不間斷連續(xù)工作。 3.高精度XY二維平移臺，配備真空吸附工作臺，采用步進電機或進口伺服控制系統(tǒng)。 4.專業(yè)激光劃片軟件，圖形界面，操作簡單，配合CCD監(jiān)視系統(tǒng)，能實時顯示劃片路徑。
【應用領域】 能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
