硅片減薄砂輪主要應(yīng)用于半導體晶圓的減薄與精研加工。我所生產(chǎn)的硅片減薄砂輪可替代進口產(chǎn)品，在日本、德國、美國、韓國及國產(chǎn)磨床上穩(wěn)定使用，砂輪磨削性能優(yōu)越，性價比高。
加工對象：分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等
工件材料：單晶硅等半導體材料
應(yīng)用工序：背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工 形狀代號及規(guī)格：
形狀代號及規(guī)格：
砂輪標記示例：
訂貨建議：
初次訂貨時，請您提供以下參數(shù)，便于我們協(xié)助您選擇適合的減薄砂輪
1、 砂輪圖紙或具體尺寸及所加工晶圓尺寸
2、 所用磨床型號或磨削方式
3、 各軸磨削余量、進給速度、轉(zhuǎn)速
4、 工件精度要求
