熱壓機[1]又稱為邦定機 。根據(jù)熱壓的媒介不同，可以分為錫焊，ACF（異向?qū)щ娔z帶），ACP（異向?qū)щ娔z水），TBF（熱熔膠膜）。適用于FPC（柔性線路板）,HSC（斑馬紙），TAB與LCD及PCB的連接。 由于消費類電子產(chǎn)品中PCB或FPC的Pitch趨于細小化，傳統(tǒng)錫焊工藝已經(jīng)難以滿足極細熱壓的要求。ACF制程已逐步被手機設計商所應用。
1、使用脈沖加熱技術,溫度控制精確，溫度采樣頻率為0.1s.熱壓機
熱壓機
2、單工作平臺，旋轉(zhuǎn)工作平臺，左右移動式平臺等多樣化的工作模式。
3、多段升溫控制。立式轉(zhuǎn)盤熱壓機
4、實時溫度曲線顯示。
5、硅膠帶索引機構(gòu)。
6、CCD視覺系統(tǒng)，提供精確對位。
7、大容量程序預存。
8、觸控操作界面，程序密碼保護。
