用途：
用于切割硅片、陶瓷、玻璃及表面貼裝用的電子元件、器件等。切割精度高、可同時(shí)多刀進(jìn)行切割、效率高、設(shè)備具有防水、防塵機(jī)構(gòu)設(shè)備運(yùn)行可靠安全。
主要技術(shù)要指標(biāo)：
主軸刀架裝刀數(shù)量
≤13把
刀架裝在設(shè)備上，在調(diào)
⑴徑向跳動(dòng)：≤0.05mm
節(jié)范圍內(nèi)的機(jī)械精度
⑵軸向竄動(dòng)：≤0.008mm
主軸調(diào)速范圍
0～3000 r/min（ 可調(diào)）
工作臺
旋轉(zhuǎn) 360° 每90°定位，定位精度90°±1′
工作臺面尺寸
（ L×W）240mm×190mm
X、Y、Z軸精度如下表：
X軸
Y軸
Z軸
行程
200mm
300mm
100mm
分辨率
0.001mm
0.002mm
精度
0.003mm
0.012mm
0.008mm
可重復(fù)性
0.009mm
0.005mm
速度
2.5～762mm/min
2.5～2540mm/min
0～1270mm/min
直線運(yùn)動(dòng)偏差（最大 ）
